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爱建证券:爱建电子深度报告:半导体产业的发展复盘与方向探索

发布者:wx****55
2025-12-26
7 MB 101 页
半导体 爱建证券
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爱建证券:爱建电子深度报告:半导体产业的发展复盘与方向探索.pdf
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投资要点: StatistaMarketInsights数据显示,2024年全球半导体市场规模达6591亿美元,同比+20.0%,预计2025年或将增长至7893亿美元;其中集成电路占比最高,达73.9%;人工智能芯片增速最快,达49.3%。2023年全球市场份额前十企业以美国、中国台湾、韩国为主,中国大陆企业暂未入围;2024年中国半导体市场规模达1769亿美元(同比+15.9%),预计2025年将达2067亿美元。据ASML数据,2023年半导体主要有以下应用领域:智能手机(19%)、个人电脑(17%)、服务器/数据中心及存储(15%)、汽车(15%)、工业电子(14%)、消费电子(11%)、有线和无线基础设施(9%)。 全球半导体发展复盘。全球半导体产业发展历经四大阶段,分别由PC普及与互联网萌芽(1986-1999年)、网络通讯与消费电子(2000-2010年)、智能手机与3G/4G/5G迭代(2010-2020年)、AI技术与数据中心(2023年至今)驱动增长。据TrendForce数据,当前八大云厂商资本开支持续扩容,直接推动AI服务器需求提升。半导体产业已历经三次区域转移

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