中国银河：通信行业：H200芯片博弈趋缓，机遇挑战并存

事件：近日，美国政府在对华尖端人工智能芯片出口管制政策上做出调整。 美国总统特朗普通过社交媒体宣布，将允许英伟达向中国经审核的商业客户交付其H200芯片，但同时施加了两项核心限制：一是英伟达更先进的Blackwell架构及下一代Rubin芯片明确不在许可之列；二是芯片销售收入的25%需上缴美国政府。美国商务部正在敲定相关细节，且此框架将同等适用于超威半导体、英特尔等其他美国芯片企业。对此，中方暂未发布任何明确的官方批准，中国外交部发言人回应称“中方一贯主张通过合作实现互利共赢”。此次获批的H200芯片，与之前为符合出口限制而专门打造的“中国特供版”H20芯片存在显著的代际性能差异。H200芯片基于完整的Hopper架构，搭载141GB的HBM3E高带宽内存，内存带宽高达4.8TB/s，其浮点运算性能（FP64）及AI训练（FP8TensorCore）能力均为国际市场上该代次的主流水平。相比之下，H20在内存带宽、互联速度及核心计算性能上均被大幅削弱，其整体AI算力大幅弱于H200。因此，H200的准入意味着中国客户在合规前提下，将能获得一个代际更先进、生态更成熟的算力选项。 短期来看，