中国计算机学会：2026年集成芯片与芯粒技术白皮书（第二版）

发布者：wx****23

2026-09-02

41 MB 62 页

半导体

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资源简介

芯粒是算力提升的重要途径，国家自然科学基金委员会在2022年启动本方向研究。集成芯片是刘明院士、孙凝晖院士等针对芯粒集成这一芯片新形态提出的概念，这也是中国科学家在集成电路领域提出的方向性原创定义，被全国科学技术名词审定委员会评为2024年度计算机科学技术十大学科前沿热点词，同时还以芯粒和集成芯片为主题已经召开了3次规模较大的会议。在这一背景下，于2023年发布了集成芯片和芯粒白皮书第i一版，对这一方向的主要趋势和研究内容进行了阐述，得到了大量关注

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