头豹研究院：2025年中国半导体先进封装行业研究：后摩尔时代，先进封装引领半导体创新趋势

01全球不同类型厂商封装技术： 全球先进封装市场参与者包括IDM类厂商、Foundry类厂商及OSAT类厂商。头部厂商在先进封装上普遍采用“大平台+技术分支”的架构，覆盖晶圆级、2.5D/3D封装等技术，形成覆盖全场景的封装解决方案。 02中国大陆厂商封装技术： 中国大陆头部OSAT厂商通过自主研发和兼并收购，已基本形成先进封装的产业化能力。中国大陆封测三大厂长电科技、通富微电和华天科技均采用平台化战略，覆盖从消费电子到AI芯片的全场景。 中国大陆腰部OSAT厂商聚焦传统封装技术，包括简单版本的凸块（Bumping）和晶圆级封装（WLP），以及QFN及BGA等，技术覆盖以线宽5μm以上、28nm及以上制程为主。 中国大陆晶圆代工厂（如中芯国际）的核心业务是晶圆制造，封测环节完全外包给专业OSAT厂商，这一模式符合行业专业化分工趋势，也契合中国大陆半导体产业“集中资源突破制造瓶颈”的战略选择。 03全球OSAT厂商竞争格局： 全球OSAT三大梯队厂商形成从“尖端垄断”到“细分渗透”的技术与市场梯度，第一梯队主导高端市场，第二梯队通过区域化和专精技术渗透细分领域，第三梯队则在基础市场依托代