开源证券：通信行业点评报告：Rubin&TPU或开启全液冷时代，Q3液冷有望迎兑现

英伟达官方博客首度详解Rubin全液冷方案，Q3或开始发货 美东时间2026年6月21日，英伟达官方开发者博客发布专题文章，首次完整公开VeraRubin平台100%全液冷45℃温水散热方案，并将其定义为“数据中心历史上最重要的能效突破之一”。Rubin系统内每一颗芯片、每一个网络组件全部依靠液冷散热，不再保留任何风冷组件，该方案同步写入英伟达DSXAI工厂参考设计（NVIDIADSXAIFactoryReferenceDesign），意味着所有为Rubin建设系统的云服务商和数据中心运营商必须完成向液冷技术的转型。据英伟达6月初公开新闻稿，VeraRubin平台将于2026年秋季正式启动量产并开始出货。 谷歌TPUv7开始100%全液冷，Q3或迎来初步业绩兑现 2026年4月，谷歌CloudNext2026大会上，第七代TPUIronwood正式向云客户开放使用，每颗芯片FP8算力4614TFLOPS、配备192GBHBM3e，Ironwood采用全液冷设计。Ironwood的液冷架构每个TPU芯片及VRM均覆盖定制微通道冷板，冷板延伸至整个供电区实现并行水路同步冷却，因为VRM的热