万联证券：电子行业跟踪报告：日月光宣布调涨先进封装报价，三星、SK海力士积极扩产

行业核心观点： 上周申万电子指数下跌4.30%，跑输沪深300指数和创业板指数。AI旺盛需求下，三星、SK海力士积极扩产，有望拉动存储芯片产业链需求，如上游半导体设备等。日月光宣布调涨先进封装报价，表明先进封装行业目前景气度较高。此外，国产芯片方面，华为新论文披露，逻辑折叠推动麒麟芯片晶体管密度提升，有望推动国产高端芯片技术突破。我们认为算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。 投资要点： 产业动态：（1）国产芯片，华为海思半导体业务负责人何庭波发布了V2版的《多层电子系统的时间缩放理论》，正式在中国科学院科技论文预发布平台上线。论文指出，通过LogicFolding（逻辑折叠），华为新一代麒麟移动SoC在固定工艺节点下，实现了55%的晶体管密度提升，并在同等性能下将功耗降低了41%。（2）先进封装，据财联社援引MoneyDJ报道，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。（3）存储，根据CFM闪存市