西南证券：晶合集成（688249）-先进制程+多技术平台研发进展顺利，业绩拐点已现

晶合集成(688249)投资要点事件：公司发布2023年半年报，2023H1实现收入29.7亿元，同比-50.4%；归母净利润-0.44亿元，同比-101.7%；扣非归母净利润-1.5亿元，同比-105.7%。其中Q2实现收入18.8亿元，同比-40.8%，环比+72.5%；归母净利润2.9亿元，同比-78.3%，环比+186.8%；环比扭亏为盈，业绩拐点已现。积极拓展DDIC、CIS、PMIC等技术平台，业绩环比修复显著。公司立足于晶圆代工领域，在上半年全球经济低迷，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑、供应链持续调整库存的大环境下，业绩环比修复显著。公司以DDIC、CIS、PMIC、MCU为主轴，积极拓展逻辑等技术平台，量产制程节点覆盖150nm-55nm。1）分应用产品来看，报告期内公司DDIC/CIS/PMIC/MCU营收分别占比87.8%/4.1%/5.8%/1.4%；DDIC占比较高，主要系2023H1公司整体产能利用率不饱和，Q2以来DDIC行业需求复苏明显。2）从制程节点来看，55nm/90nm/110nm/150nm分别实现营收1.4/14.8/9.4/4.0亿元，