爱建证券：光通信设备行业点评：英伟达CPO全面量产，测试设备需求加速释放

投资要点： 事件：8月14日，英伟达宣布Spectrum-XEthernetPhotonics以太网硅光交换机已进入全面量产。根据英伟达公开披露，相较传统可插拔方案，其激光器数量减少约75%、功耗降低约80%，平均事件间隔时间（MTBI）提升10倍。继5月底宣布Spectrum-XPhotonics进入生产阶段后，此次全面量产进一步标志着CPO由产品验证迈向规模化商业部署，产业化进程持续提速。随着CPO迈入规模量产，测试需求有望向晶圆级、芯片级、光引擎及整机环节加速延伸，我们持续看好CPO驱动光通信测试设备景气上行。 CPO将光电转换单元集成至ASIC附近，核心变化在于光、电芯片由分立走向共封装。 传统可插拔方案中，交换ASIC与光模块相互独立，高速电信号需经PCB长距离走线传输至光模块，再完成电光转换；CPO则将硅光引擎集成在交换ASIC附近，使高速电信号经过更短距离传输即可完成电光转换，显著降低高速电互连带来的功耗与信号损耗。以Spectrum-X为例，单颗Spectrum-6交换芯片带宽达102.4Tb/s，集成32颗硅光引擎，支持512条200G高速通道，实现交换芯片与光引擎由