东莞证券：AI集群互连散热专题报告：散热需求向互连系统延伸，连接器散热成为重要补充

投资要点： AI集群功耗上扬，集群散热需求增长。AI算力需求呈指数级爆发直接推动了AI集群功耗上扬，从单芯片到机柜级别的功耗密度的激增已经超越了传统数据中心的设计极限。以英伟达产品为例，2026年是其AI硬件产品将从H100/H200时代转向NVIDIA的GB200/300及后续VeraRubin平台所驱动的新周期，与此同时芯片功率将持续突破，从H100的700WTDP，到B200的1000W，再到GB200的1200W，直至2026年下半年登场的VeraRubin平台，其GPU*TDP将飙升至2300W，VR200NVL44CPX将高达3700W。 散热边界拓展，从芯片到互连领域。在传统的数据中心散热模型中，核心关注点通常集中在CPU/GPU等计算核心芯片的如芯片级热电制冷系统、风冷/液冷模组的散热。然而，随着AI算力中心架构的演进，包括 高速连接器、光模块、互连线缆、PCIe/CCIX/InfinityFabric等的互连系统正成为新的发生热量器件，其发热量占比正从历史的边缘角色迅速扩展至核心地位。 连接器散热成为散热方案中的关键环节，从被动散热走向主动管理。连接器在工作过程中产生