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开源证券:通信行业周报:康宁和NV携手助力“光入柜内”产业提速.pdf |
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英伟达携手康宁共推光互联,Scale-up“光入柜内”趋势明晰
5月6日,康宁公司与英伟达宣布达成多年期商业与技术合作伙伴关系,康宁计划将其在美国的光连接制造能力提升10倍、光纤产量提升超50%;此外,通过本次合作康宁有望将玻璃光纤应用延伸至芯片内部互联,最终取代英伟达VeraRubin等机架级系统中内置的5000条传统铜缆。我们认为,本次映出两大产业趋势:其一,英伟达此次与康宁在光连接制造能力上的
深度绑定,进一步印证了CPO商业化落地进程正在提速。其二,Scale-up侧“光入柜内”的产业趋势获得同步验证,光互联全线产品需求大幅提升。随着机架级系统内部互联逐步以光纤替代传统铜缆,以及CPO的发展,我们认为以下几个方向或深度受益:(1)光纤光缆;(2)光纤连接器:MPO、MPC、MMC、SN-MT、MPC金属PIC连接器等;(3)光纤单元:FAU、FiberShuffle等;(4)光芯片:PIC光芯片、EIC电芯片、CW激光器;(5)无源器件:隔离器、透镜、棱镜等。
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