开源证券：通信行业点评报告：MPO持续升级，重视“Senko三兄弟”投资机会

AI时代光纤连接器向高密度演进，全球插芯龙头Senko产品不断升级 随着网络需求持续推动光模块速率提高，MPO连接器作为光模块关键接口，需要更高光纤密度、更低损耗连接和更高效数据传输，Senko作为光纤插芯龙头，其创新连接解决方案可最大化端口效率，满足插入损耗和高性能的需求。 （1）MPO：在高密度连接场景下，Senko的MPOEZ-Way采用更低矮的外形设计，相较于传统MPO，可在光模块接口安装的连接器数量增加一倍，内部的MT-MPO适配器可无缝连接MT插芯和MPO连接器； （2）SN-MT：在超高光纤密度场景下，Senko的SN-MT采用单个紧凑的SN-MT插芯并与下一代200微米的柔性带状光缆兼容，布线密度是MPO的2.7倍，尺寸方面一个QSFP-DD或OSFP光模块内最多可容纳4个SN-MT连接器。此外，Senko的MicroFerruleConnector为SN-MT连接器与通向光学芯片的光纤组件之间提供了直接接口，有助于实现简化的光纤路径，同时确保精确的光纤对准和最小的信号损失； （3）MPC金属PIC连接器：在MPO的基础上，高性能数据传输和低插入损耗的要求催生出芯片耦合