头豹研究院：2026年中国IC封装基板行业概览：算力时代下国产IC封装基板的高端化突围

本报告为2026年中国IC封装基板行业概览报告，将梳理中国IC封装基板行业的发展背景、技术演进与产业格局，并对市场规模、竞争格局及发展趋势做出具体分析。此研究将会回答的关键问题包括：1）伴随AI算力需求爆发，IC封装基板将朝什么方向进行技术迭代与产品升级？2）中国IC封装基板在高端材料与产品领域的国产化进展如何？ 洞察一：先进封装驱动IC封装基板高性能迭代中国算力总规模尤其是智能算力规模呈现加速扩张态势，驱动先进封装从后端环节逐步跃升为算力基建的核心技术瓶颈与价值高地，先进封装正稳步替代传统封装成为主流工艺，带动IC封装基板向细线路、高层数、低损耗、高散热、高可靠性等高性能方向加速迭代。 洞察二：FC类封装是AI、HPC、5G等高性能场景中的核心互联方案IC封装基板的主流封装形式包括WB-CSP/BGA和FC-CSP/BGA。WB类主要应用于存储、传感器等成本敏感型领域；FC类依托mSAP/SAP工艺，服务于高算力CPU/GPU、5G通信及AI服务器等高端场景。 洞察三：中国大陆企业在FC-BGA基板、ABF膜及ABF基板等高端材料与产品领域的自主化进程提速中国大陆企业在FC-BGA基