海通国际：电子行业周报

半导体设备/材料/封测/代工：据国际半导体行业协会（SEMI）统计，2024年第三季全球半导体硅片出货量持续增加，达到了32.14亿平方英寸，环比增长5.9%、同比增长6.8%，创下近五个季度新高，并预计2025年有望延续增长趋势。SEMI指出，整体供应链库存水平在下降，不过仍处于较高位置。人工智能所需的高端半导体硅片需求持续强劲，汽车和工业用途的半导体硅片需求依然疲软，手机和其他消费性产品用的需求在某些领域有改善。AI推升半导体需求持续旺盛下，我们看好晶圆代工国产替代下半导体设备及材料领域投资机会。 IC设计-存储：根据TrendForce集邦微信公众号，2024年第三季之前，消费型产品终端需求依然疲软，由AI服务器支撑起存储器主要需求，加上HBM排挤现有DRAM产品产能，供应商对合约价格涨幅保持一定的坚持。然而，近期虽有服务器OEM维持拉货动能，但智能手机品牌仍在观望，预计第四季存储器均价涨幅将大幅缩减，其中，一般型DRAM涨幅为0%至5%之间，但由于HBM比重逐渐提高，DRAM整体平均价格估计上涨8%至13%，较前一季涨幅明显收敛。我们看好24年全球先进制程产能不足情况下全年维度