东吴证券：电子行业跟踪周报：海外算力周跟踪：关注CPO商业化落地进程

投资要点 关注CPO商业化落地进程 共封装光学（CPO）是一种先进的光电集成技术，其核心在于将光引擎与交换芯片或计算芯片通过先进封装技术集成在同一基板上，从而极大缩短电信号传输距离。CPO技术可显著降低系统功耗、提升传输带宽与能效，被视为下一代数据中心光互连的关键发展方向，是光模块技术向更高集成度演进的下一代形态。 英伟达CPO交换机正式落地，CPO产业化进程有望加速。2026年8月14日，英伟达宣布其Spectrum-XEthernetPhotonics以太网光子交换平台已进入全面量产阶段，标志着其CPO方案正从技术验证走向规模化制造。英伟达表示，相比传统可插拔光模块方案，Spectrum-XEthernetPhotonics可将激光器数量减少约4倍、功耗降低约5倍，同时将平均故障间隔提升约10倍。美国光通信大厂Lumentum指出，超高功率CPO激光器需求持续升温，预计其Scale-up产品将自27H2起实现量产出货，2028年预计会有首批客户开始进行产品部署。Coherent亦表示，其主要用于机柜到机柜（rack-to-rack）的Scale-outCPO将于26H2开始贡献营收