中信证券经纪(香港)：近期重置，长期潜力-260904

摘要 中信证券财富管理与中信里昂研究观点一致。根据中信里昂研究在2026年9月1日发布的题为《Near-termreset,long-termpotential》的报告，研究调整其对韩美半导体（Hanmi）的HBM堆叠假设，因为8-Hi以上的扩展正面临日益加剧的热、翘曲和键合良率挑战。中信里昂对SK海力士和中国存储厂商的近期需求仍保持谨慎。然而，美光的HBM扩产、韩美进入逻辑TCB市场，以及TeraFab和三星电子带来的潜力，支撑了积极看法。 8-Hi以上的堆叠具有挑战性 中信里昂的渠道调研显示，HBM向8-Hi以上扩展被证明比预期更具挑战性，促使研究调整对未来堆叠高度迁移的假设。随着层数上升，由于热负载在堆叠内部累积，散热变得愈发困难。此外，更高的堆叠在键合过程中更容易出现翘曲、对位误差和良率损失，从而提高制造复杂性。 中信里昂对来自中国存储厂商和SK海力士的近期订单动能也仍保持谨慎。尽管管理层预计明年来自中国的需求将显著增加，但现阶段订单可见度仍然有限。 但仍偏向上行 研究指出仍看到若干上行驱动因素。首先，美光在扩大HBM产能方面似乎日益积极，以缩小与韩国同行的差距。其次，韩美有望