国金证券：芯碁微装（688630）-半年报点评：业绩超预期，先进封装与mSAP卡位突出

芯碁微装(688630) 业绩简评 2026年8月26日公司发布半年报：26H1公司实现收入11.06亿元、同比+69%，归母净利3.23亿元、同比+105%，扣非2.81亿元、同比+98%。其中Q2公司实现收入5.91亿元、同比+43%，归母净利1.73亿元，同比+92%、环比+60%，扣非1.72亿元，同比+104%、环比+63%。业绩环比继续大增、同时创公司历史单季度归母净利新高，主因系产品结构升级带动盈利能力大幅提高，26Q2公司单季度毛利率44.9%，同比+2.3pct、环比+3.9pct，净利率29.3%，同比+7.4pct、环比+8.2pct。 经营分析 （1）PCB基本盘扩容：25Q3投产的二期基地在26H1进入产能爬坡阶段，整体设计产能达一期的2倍以上，提前锁定长交期核心光学与运动控制零部件，26H1全周期产能利用率维持高位运行。此外，CO₂激光钻孔设备2025年末在客户端完成量产验证后，26H1实现稳定批量交付，客户端良率、稳定性数据获产业链认可，完善公司“线路曝光+阻焊曝光+激光钻孔”PCB设备矩阵。 （2）深度卡位CoWoS-L/CoPoS先进封装赛道：①公司W