国金证券：非金属建材行业研究：静电卡盘七问七答，聚焦半导体核心部件与材料（一）

静电卡盘是半导体真空等离子工艺不可或缺的晶圆核心承载部件，功能具备不可替代性。产品依靠静电吸附效应无损伤夹持超薄晶圆，集成多区温控、氦气导热结构，整体由陶瓷盘面、电极、加热组件、支撑底板四大模块构成，广泛配套刻蚀、薄膜沉积、离子注入等核心半导体设备腔体。 静电卡盘属于亟待国产替代的高价值核心陶瓷零部件，在晶圆制造环节地位关键。它能够规避传统机械夹持造成的晶圆划伤、颗粒污染、片体偏移问题，温控与等离子调控能力直接决定芯片最终良率；从采购价值来看，静电卡盘占到晶圆厂零部件采购总额的9%，行业国产化需求迫切。 静电卡盘拥有多维度划分体系，不同品类对应不同工艺场景，产品价值差距明显。按照吸附原理可分为库伦型、J-R型，电极结构分为单极、双极型，基体陶瓷以氧化铝为主流，占市场收入87.84%，氮化铝、碳化硅适配高端先进制程；按下游工艺可分为薄膜、刻蚀、离子注入卡盘，其中离子注入卡盘单品价值最高。 静电卡盘整套制造工序链条完整复杂，陶瓷加工与集成装配是两大核心环节。生产以原料来料检测为起点，同步开展水冷盘钎焊、陶瓷钎焊、配件备料三道工序，完成总装集成焊接后，再经过清洗烘干、真空除气、全套可靠性性能