国金证券：电子行业研究周报：AI覆铜板/PCB下半年业绩环比增长有望加速

AI覆铜板/PCB下半年业绩环比增长有望加速。我们继续对AIPCB发展保持乐观，上半年拉货节奏放缓不改行业高景气本质，虽然GPU/TPU相关的板材拉货高峰期在下半年，但上半年交换机、服务器CPU主板、光模块用PCB等泛AI相关硬件拉货如火如荼。下半年新品拉货正在进行时，价值量成倍增长将进一步推高业绩斜率。在泛AI景气度继续攀升背景下，我们观察到GPU/TPU已经开启拉货潮，核心厂商稼动率已处于高位运行状态，并且下半年GPU/TPU/ASIC相关的产品价值量同比大幅增长，如Rubin系列相比GB系列单GPU价值量增幅达到100%+，TPUV8系列相比前序系列增幅更是达到400%+，PCB板块增值效应将进一步显现。AMD的Helios机架级性能提升明显，客户进展强劲，OAI、Meta、Anthropic以及微软均将部署公司产品，Helios目前已经投产，首批出货预计在Q3末开始，Q4明显放量，AMD指引2027年数据中心整体收入同比增长远超100%，DataCenterAI收入增速将远超100%。800G/1.6T光模块mSAP需求爆发，下半年进入拉货旺季，产业链产能严重不足，近期有多家光