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开源证券:综合行业周报:AI硬件迎来三重催化,ASMPTQ2业绩表现强劲

发布者:wx****e7
2026-08-03
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AI硬件:CPO商业化提速,CSP加码与Agent共振AI硬件 CPO商业化提速,硅光与激光器需求扩张:英伟达与博通CPO交换机小批量出货,标志CPO进入商业化。AI网络速率提升使传统可插拔架构面临损耗与功耗压力,CPO渗透带动硅光芯片和激光器需求增长。CSP资本开支持续上行,AI硬件景气延续:五大CSP二季度均未释放资本开支见顶信号,多数上调投资计划,并延长至2027年及以后,为AI半导体与硬件产业链提供持续订单和业绩支撑。Agent推理负载崛起,数据中心CPU需求提升:英特尔业绩与AMDHelios量产验证AI算力需求。随着负载由训练转向推理和Agent,CPU承担更多调度与数据处理任务,配置密度及需求有望提升。 ASMPT:2026Q2订单/利润率超预期,TCBHBM4订单落地节点递延2026Q2公司实现持续经营收入49.36亿港元(约亿美元),同比+52.1%、6.3 环比+24.4%;持续经营净利润4.18亿港元,同比+177%,对应净利率8.5%。分业务看,SEMI业务营收28.9亿港元(同比+56.1%),新接订单同比增长125.9%;中国及中国台湾地区OSAT厂商拉动传

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