开源证券：电子行业深度报告：CES2026总结：AI革命进入新阶段，赋能全场景终端

AI芯片：芯片架构/制程工艺持续迭代，AI推理能效提升、成本下降 AI芯片方面，CES2026英伟达、AMD、英特尔、高通等科技巨头均有亮相。英伟达宣布VeraRubin平台全面投产，Rubin平台整合6颗关键芯片，打造全新的算力、网络与存储架构，在大幅提升性能的同时，AI推理成本降低10倍。AMD展示其全栈AI战略，推动全球算力未来进入YottaFLOPS级时代，其推出的基于MI455X的AI平台Helios性能较前代提升10倍，并获得OpenAI等头部客户认可。英特尔率先发布基于18A工艺的酷睿Ultra3系列处理器，核显性能较竞品领先超70%。高通则推出骁龙X2Plus平台，以更高能效重塑WindowsAIPC标杆。联想提出“混合AI”战略，联合芯片厂商构建“端-边-云”全栈能力。整体来看，随着芯片架构和制程工艺迭代，AI推理性能持续提升，成本持续下降。 传统消费电子：AI手机/AIPC形态持续创新，软件AI交互体验重要性凸显AIPC方面，联想推出卷轴屏与外折叠PC，通过其“混合式AI”战略赋能AIPC，构建端云协同、无缝衔接的AI交互体验；戴尔、惠普升级旗舰AIPC产品，端侧A