甬兴证券：电子行业周报：英伟达24Q1业绩亮眼，GB200或提前导入FOPLP

核心观点 本周核心观点与重点要闻回顾 玻璃基板：三星电机玻璃基板计划Q3完成中试线建设，相关产业链或将受益。三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至9月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。我们认为，玻璃基板或将适合HPC、AI领域的芯片，相关产业链有望持续受益。 铜连接：GB200采用铜缆连接，预估2024年出货量为42万片，相关产业链或将受益。GB200采用72个BlackwellGPU全互连的NVLink技术，拥有超过2英里的NVLink铜缆。GB200在2024年预估出货量为42万片，2025年将达到200万片。我们认为，GB200出货顺利或将提振铜连接相关器件需求，相关产业链有望持续受益。 先进封装：英伟达GB200或提前导入FOPLP，先进封装产业链有望持续受益。英伟达正规划将GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年。扇出面板级封装可容纳更多的I／O数、效能更强、节省电力消耗。我们认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。 算力芯片：英伟达24Q1业绩亮眼，算力芯片产业加速发展。英伟达在第一财季实现营收