开源证券：通信行业周报：光、液冷、国内AIDC迎新变化

英伟达发布VeraRubin机柜以及6款芯片，液冷、光模块需求有望加速2026年1月5日，英伟达CEO黄仁勋于CES2026上发布NVIDIAVeraRubinPODAI超级计算机、NVIDIASpectrum-X以太网共封装光学器件、NVIDIA推理上下文内存存储平台以及基于DGXVeraRubinNVL72的NVIDIADGXSuperPOD。VeraRubinPOD采用了6款自研芯片：VeraCPU、RubinGPU、NVLink6Switch、ConnectX-9（CX9）、BlueField-4DPU、Spectrum-X102.4TCPO，目前VeraRubin也已全面开启生产。 机柜层面，VeraRubinNVL72NVFP4推理性能达3.6EFLOPS，NVFP4训练性能达2.5EFLOPS。LPDDR5X内存容量达54TB，是上一代的2.5倍；总HBM4内存达20.7TB，是上一代的1.5倍；HBM4带宽是1.6PB/s，是上一代的2.8倍；总纵向扩展带宽达到260TB/s。此外，RubinNVL72基于第三代MGX机架设计，计算托盘采用模块化、无主机、无缆化、无风扇