开源证券：电子行业深度报告：去日化材料破局|湿电子化学品：需求扩容+工艺升级+国产替代，步入量价齐升快车道

制造端景气高企，半导体材料行业再迎上行周期 AI时代半导体材料市场迎来新一轮发展良机。AI带动先进计算/存储等行业需求释放，半导体制造端稼动率高企，扩产进入上行周期。半导体材料作为行业最上游，在本轮成长周期中亦景气高企。全球半导体材料市场规模由2023年的650亿美元增长至2025年的732亿美元，晶圆制造材料市场规模由415亿美元提升至458亿美元，预计2026年进一步增至489亿美元。2026年Q1全球硅片出货量同比增长13%，已经是连续第7个季度出货量同比增长。我们认为，随晶圆制造厂投片量持续上行，半导体材料行业有望持续受益。 湿电子化学品：多领域扩容叠加工艺升级，行业进入量价齐升的发展快车道 湿电子化学品按用途分为通用型和功能型；按场景分为集成电路、显示面板及光伏等，光伏凭借庞大产能贡献主要需求量，而集成电路占据约70%的全球市场规模，主因高等级产品对纯度、洁净度和稳定性要求更为严格，具有更高价值量。集成电路领域：工艺升级带动单位材料消耗提高+产品高端化。除制造端扩产直接带动需求扩容外，更关键的是，新增晶圆制造产能多集中于先进制程以及3DNAND等高端芯片领域，图形化工艺步骤相