中信证券经纪(香港)：Rubin架构升级-260130

摘要 中信证券财富管理与中信里昂研究观点一致。根据中信里昂研究在2026年1月3日发布的题为《Rubinaddition》的报告，凭借强大的市场领导地位，台光电子有望受益于英伟达Rubin系列在中介层、CPX板和NVLink交换机中潜在的M9级CCL采用。ASIC规模扩展交换机需求上升将提升公司CCL（铜箔基板）内容价值，并支持其市场份额的持续增长。中信里昂强调台光电子均衡的AI产品组合及与AI服务器行业“无缆化”转型的战略协同。 M9级CCL采用率提高 英伟达RubinGPU世代的CCL规格尚未完全确定。但随着“无缆化”趋势的增强和PCB采用率提高，分析预计M9级CCL应用将从Rubin计算板的中介层扩展至CPX（M7+M9混合）配置，并可能涵盖交换机托盘（switchtray）。这一转变将由第六代NVSwitchIC支持更高传输速度驱动，其采用四芯片每箱设计，相较GB200/300的双芯片配置。分析还指出台光电子可能因规格升级至M8+CCL而恢复供应HGXR200UBB。 市场份额上升及ASIC规模化交换机需求增长 除Trainium3计算托盘CCL价格持续上涨外，分析指出规模扩展