东吴证券：机械设备行业点评报告：PCB材料端供需缺口愈演愈烈，看好国产供应商填补缺口带动生产设备CAPEX

投资要点 算力建设需求持续高增，PCB原材料端价格持续上涨 北美与中国AI算力投入建设仍在加速，海外链以英伟达GPU、谷歌TPU为代表的芯片供应商持续上修出货预期，国内链以华为、寒武纪为代表的芯片供应商出货同步加速，AI算力建设维持景气度高位。PCB作为算力服务器中起支撑与信号传输桥梁作用的核心组件，需求景气同步提升。PCB的高景气需求，带动上游材料（铜箔、电子布）出现供需缺口，价格持续上涨。2026年4月28日，覆铜板龙头建滔集团旗下广东建滔积层板销售有限公司正式发布涨价通知，宣布即日起对所有厚度规格的FR-4覆铜板及PP半固化片上调价格10%。原因为铜价上涨与玻璃布供应紧张。 铜箔、电子布等上游原料以日韩为主导，供需缺口下国产有望突破 算力服务器对PCB材料的电性能要求较高，目前HVLP铜箔与电子布的主要供应商以日韩企业为主导，HVLP铜箔的主力供应商包括日本三井、日本古河、日本福田、韩国斗山，电子布的主力供应商包括日本日东纺、日本旭化成。算力建设的非线性增长带动PCB材料需求快速提升，而日韩企业扩产意愿弱且扩产速度慢，供需缺口持续拉大。在此背景下国内铜箔、电子布供应商有望借供需缺