国信证券：互联网行业：AI算力需求拉长景气周期，CCL及电子布等供需格局与价格弹性测算

核心结论： CCL（覆铜板）担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是专用于PCB制造的特殊层压板。据Primask，2024年行业市场规模超千亿，CR556%，原材料主要为电子布、铜箔、树脂等。从品类看，2023年以来AI服务器等需求快速增加，所需的高速特种覆铜板占比从2023年的32%跃升至2024年的38%，带动台光电等高速覆铜板供应商份额持续提升。本报告主要拆解AI服务器需求增长带来的CCL及电子布等上游材料的供需格局变化与涨价弹性。 AI服务器升级放量扩大高速CCL需求：1）英伟达NVL72机柜不断升级带动CCL需求升级，从GB200的M8升级至Rubin的M8/M9，谷歌、亚马逊同步从M7向M8迁移；2）为追求更高性能，单机柜CCL用量大幅增长，新一代VeraRubin机柜的Switch板层数更多、新增正交背板，预计下一代Feynman的正交背板层数有望翻倍提升。我们测算AI服务器带来的CCL价值量在26年起将加速增长，25-27年AI终端需求带来的CCL需求分别为2256/5665/11899万张，yoy+4%/151%/110%，专注高速CCL的台光电子/生益/斗山为