开源证券：通信行业点评报告：有望复苏的光纤光缆和超预期的液冷

谷歌AI生态持续完善，海外TPU等ASIC有望加速放量 谷歌AI模型表现亮眼，加速对自研芯片及集群方案的演进，有望带来更多液冷增量需求。2025年12月18日，据路透社消息，谷歌正在推动TPU与PyTorch的完全兼容，有望大幅降低企业迁移成本，适用更多开发者，加速开拓市场。4月9日，谷歌发布TPUv7Ironwood，单芯片达到4614TeraFlops，内存容量为192GB，带宽高达7.2Tbps，单集群可扩展至9216个芯片，采用液冷解决方案。11月19日，谷歌发布Gemini3系列模型，包含两个核心版本：面向日常应用的Pro预览版和专注深度推理的DeepThink模式，整合了推理能力、多模态理解和智能体能力三大核心能力，在多个测试基准中表现亮眼。我们认为Gemini3的发布标志着谷歌在AI应用领域的重要突破，不仅在技术性能上实现代际提升，更丰富了应用生态和加速商业模式闭环，未来有望加速TPU集群部署。 多家企业相继表示租用TPU意愿，持续带动ASIC需求 TPU需求旺盛，除谷歌自用于Gemini等自研模型训练外，Anthropic、Meta等企业相继计划租用TPU。10月23日