开源证券：通信行业周报：GTC&；OFC总结，光互联、全液冷大时代

GTC大会：全新架构亮相GTC2026大会，英伟达营收预计达万亿GTC2026大会于2026年3月17日开幕，英伟达展示了采用台积电3nmEUV工艺、搭载HBM4内存的全新Rubin系统，该系统由7款芯片组成并搭配5套不同场景的机架式架构，其中LPU亮眼登场，推理、训练性能大幅提升且单Token成本降低10倍，将于2026下半年量产。同时黄仁勋宣布2026年起CPO技术将成标配、全液冷也将成为高密度算力标配；大会还前瞻曝光了原定于2028年量产、专为“世界模型”设计的Feynman架构，其采用台积电1.6nm制程，性能与能效比显著提升且首次实现CPO和铜的混合扩展；此外黄仁勋提出“Token工厂经济学”概念，认为Token将成为新大宗商品并按层级定价，“每瓦Token吞吐量”成核心商业竞争力，并预测2027年英伟达AI芯片需求将达至少1万亿美元，整体体量将远超这一数字。 OFC大会：多条技术路径并进，AI光互连为大势所趋 OFC2026期间AIDC光互连领域迎来多项重磅突破，Arista牵头的XPO与OpenCPX、OCI三大AI光互连MSA集中亮相，填补标准化空白，其中XPO凭借带宽