SICA深芯盟：2026年第一季度全球和中国半导体产业调研报告

发布者：wx****d9

2026-06-08

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半导体

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2026 年一季度全球半导体设备市场，受高性能 AI 芯片、HBM 需求拉动开启新一轮景气上行。国产半导体产业链迎来从补齐短板迈向性能追赶的关键拐点，制造工艺升级至原子层级。依托3D 集成与 Chiplet 规模化应用，国产设备在混合键合、高深宽比刻蚀领域突破高端制程瓶颈；国内零部件企业对标国际巨头，在精密真空、射频电源等高价值部件实现关键突破，国产化率从低端向核心制程渗透

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