爱建证券：半导体设备行业点评：先进制程设备交期延长，设备零部件景气延续

投资要点： 事件：设备交付周期延长，全球半导体设备景气持续验证。7月25日，据韩国媒体ETNEWS报道，全球五大半导体设备厂商（AMAT、ASML、LAM、TEL、KLA）主要设备交付周期较此前延长约50%~100%。部分原本约6个月即可交付的设备，目前交付周期已延长至约12个月。我们认为，设备交期延长反映全球先进制程及存储扩产带来的设备需求持续旺盛，设备厂商在手订单保持充足，核心设备及上游零部件环节有望持续受益。 AI驱动全球半导体资本开支持续扩张，为设备及零部件需求提供支撑。 1）AI需求驱动全球半导体资本开支持续扩张，半导体设备市场有望保持高景气。根据SEMI，全球半导体制造设备销售额预计2026年达到1659亿美元，同比增长23.2%，并有望于2028年进一步增至2295亿美元。其中，晶圆制造设备（WFE）仍为行业增长的主要动力，2026年市场规模预计达1439亿美元，同比增长23.1%，主要受HBM相关DRAM扩产及先进逻辑制程投资拉动，2028年市场规模有望突破2000亿美元。与此同时，AI芯片复杂度提升及先进封装加速渗透带动后道设备需求同步增长，测试设备2026年预计增长