东吴证券：铜箔专题：AI驱动高端电子铜箔量价齐升，锂电供需反转盈利拐点已现

摘要 AI铜箔：GPU平台迭代驱动铜箔代际跃升，且单台用量增加，海外产能紧缺，国产化加速。AI服务器从H100向GB200、Rubin升级，信号速率跃升，铜箔代际从RTF→HVLP1/2→HVLP3/4刚性迭代，PCB层数从20层升至40层+，单台高端铜箔用量从GB200的12kg增至GB300的30kg，Rubin系列若考虑使用LPU，用量或提升至100kg。我们测算2026年全球AI服务器高端铜箔需求2.4万吨，同比+260%，27年翻番至5万吨，30年需求达到11万吨+。当前，三井金属、卢森堡铜箔、中国台湾金居三家占全球高端有效供给80-90%，27年开始缺口扩大，国内德福、铜冠等厂商加速高端铜箔送样测试，26年有望开始批量出货，27-28年放量。同时，高端铜箔产能扩产核心瓶颈在于日本三船表面处理机，目前产能已被德福预定，订单排至28年，扩产有限，我们预计加工费有望持续上涨，当前HVLP3/4单吨利润达5-10万，载体铜箔盈利更高，厂商弹性大。 锂电铜箔：储能爆发+海外放量+单车带电量上行三重驱动需求高增，但26-27年新增产能极少供给趋紧，加工费触底回升盈利逐季改善。我们预计2