华源证券：北交所科技成长产业跟踪第七十四期：康宁携手英伟达拟十倍扩建其美国光连接产能，北交所半导体产业链全梳理-260510

投资要点： 玻璃基板或引领半导体先进封装材料变革，2030年全球半导体封装行业玻璃基板渗透率有望突破2%。据《科创板日报》和21经济网报道，2026年5月6日，康宁公司和英伟达宣布合作：前者将把其在美国的光连接产能提升10倍，并将其在当地的光纤产能扩大50%以上，以满足人工智能基础设施建设带来的快速增长的需求。此次英伟达对康宁的总投资上限为32亿美元。康宁扩容后的产能将为超大规模数据中心提供光连接，通过大规模部署英伟达GPU以加速计算。从产业链来看，玻璃基板产业链整体大致分为原料、设备、技术、生产、封装检测、应用等重要环节。随着玻璃基板技术的不断成熟和市场的逐步接受，其在全球IC封装基板行业中的渗透率将不断提升，预计到2030年渗透率将超2%，玻璃基板市场发展潜力较大。但未来一段时间内，有机基板以其良好的柔韧性和较低的成本，在半导体封装领域仍将占据主导地位。我们发现北交所半导体产业链重点企业共有15家，覆盖器件、设备、材料、测试仪器等细分行业，包括蘅东光、中科仪、戈碧迦、连城数控、同惠电子、华岭股份、赛英电子、利尔达、凯德石英、晶赛科技、创远信科、阿为特、佳先股份、凯华材料、坤博精工。