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爱建证券:电子行业专题报告:VeraRubin量产提速,RTXSpark打开终端AI新空间

发布者:wx****9f
2026-06-08
1 MB 10 页
半导体 爱建证券
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爱建证券:电子行业专题报告:VeraRubin量产提速,RTXSpark打开终端AI新空间.pdf
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投资要点: 事件:2026年6月1日,NVIDIACEO黄仁勋于台北ComputexGTC大会发表主题演讲。黄仁勋宣布,下一代VeraRubin平台已全面投产,同时正式推出基于ARM架构、适配Windows系统的终端产品RTXSpark,标志着NVIDIA正式切入长期由Intel、AMD、Apple、Qualcomm主导的PC市场。 NVIDIA于2026年1月CES首次公开VeraRubin架构与技术路线,2026年3月GTC大会正式发布平台并启动量产,2026年6月Computex进一步确认全面量产与交付节奏。该平台搭载NVIDIA自研VeraCPU与Groq3LPU推理加速器,构筑CPU+GPU+LPU异构协同计算架构,叠加网络、存储、安全专用芯片,打造完整全栈AI算力体系。依托2025年底英伟达与Groq达成的200亿美元级非独家技术授权协议,平台融合定制芯片、整机温水浸没液冷、CPO光电共封装等核心技术,针对性优化AI推理性能,弥补传统GPU推理短板,显著提升数据中心散热与网络能效,是适配大规模AI工厂的核心算力基础设施。 NVIDIAVeraRubin综合性能表现优异。平台

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