中国银河：电子行业25年三季报总结：行业分化显著，AI与科技自立双主线清晰

核心观点 半导体整体盈利能力提升：芯片设计板块维持了较高的景气度。从细分领域看，结构性增长特征明显。存储板块成为最大亮点，受AI算力需求驱动，HBM、DDR5等高端产品需求旺盛；SoC板块虽因短期因素承压，但AI终端应用的长期需求依然看好；模拟芯片则围绕低功耗技术与汽车电子、工业等领域的国产化替代迎来新机遇；功率半导体短期承压，看好服务器电源带来的新增量；晶圆制造底部回升，受AI驱动正在迎来新一轮周期；半导体设备板块在全球半导体需求持续回暖与国产替代深化的双轮驱动下，呈现出强劲的增长态势和高景气度。 AI拉动元器件业绩爆发：AI带动PCB需求上行，头部公司积极扩产。受益于下游AI服务器需求拉动，高多层、HDI产品供不应求。A股头部PCB公司持续扩产，2026年全球头部CSP资本支出预计增加40%，支撑PCB行业高景气。被动元器件企业围绕AI积极布局，成为被动元器件企业的新增长点。 下游需求推动光电子板块回暖：智能手机需求复苏，光电子板块有所回暖，光学创新依然是后续光学相关公司的持续增长机会。LED板块恢复增长，LED行业结构性机遇凸显，高端细分市场成长空间广阔。LCD方面，2025年全