甬兴证券：电子行业周报：苹果VisionPro国行版上市，三星推进3.3D封装技术

核心观点 本周核心观点与重点要闻回顾 苹果产业链：苹果VisionPro国行版上市售价29999元，相关产业链有望长期受益。苹果VisionPro正式在国内上市。VisionPro国行版上市时就已经有了包括国内本地化的社交、影视娱乐以及协作软件适配。我们认为，VisionPro和AppleIntelligence或推动用户换机进程，相关产业链有望持续受益。 铜连接：GB200采用铜缆连接，预估2024年出货量为42万片，相关产业链或将受益。GB200采用72个BlackwellGPU全互连的NVLink技术，拥有超过2英里的NVLink铜缆。GB200在2024年预估出货量为42万片，2025年将达到200万片。我们认为，GB200出货顺利或将提振铜连接相关器件需求，相关产业链有望持续受益。 先进封装：三星电子3.3D先进封装技术正在开发，相关产业链有望持续收益。三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。该技术通过安装RDL中介层替代硅中介层来连接逻辑芯片和HBM；并通过3D堆叠技术将逻辑芯片堆叠在LLC