国金证券：非金属建材行业周观点：继续推荐AI硬件通胀+升级方向，关注出海非洲质优低估标的

【周度复盘】 首先，整体角度，本周受北美Meta闲置算力外租影响，PCB上游新材料和玻璃基板走势趋弱，但核心龙头更具韧性。此外，出海方向明显修复。 第二，复盘本周AI新材料方向，AIPCB上游板块整体走弱，但核心龙头更具韧性。①7月电子布落地月度涨价（7628电子布成交价格由7.3-7.5元/米涨至8.5-8.7元/米，来源：卓创资讯），富乔工业发布涨价函（7月1日起，E-glass电子布涨价30%，LowDK2电子布涨价15%）。②CCL方面，松下发布新一轮涨价函，8月1日起覆铜板涨价5-15%，粘结片涨价5-15%。③下游扩产提速，例如鹏鼎控股拟募资96亿元，投向AI服务器与高速光模块高阶HDI项目（总投资127亿元），项目建成后将新增约65.56万平方米高阶HDI年产能，南亚新材拟7.9亿元投建1400万平覆铜板。 第三，复盘玻璃基板方向，玻璃基板催化不断。根据财联社，三星电机已与日本住友化学集团旗下子公司东宇精细化学签署最终协议，成立一家合资企业GlaSSEM生产玻璃基板。GlaSSEM总部和生产基地将设在韩国京畿道平泽市的东宇精细化工平泽工厂内，将分阶段推进生产设施建设、工艺