国信证券：半导体材料深度报告：借力国产替代东风，国内半导体材料加速进阶

核心观点材料是半导体制造的基石，21年全球市场643亿美元，国内增速最快。半导体材料贯穿了半导体生产的整个流程，按照应用主要包括：硅片、掩膜版、特种气体、湿电子化学品、光刻胶、CMP材料和靶材。据SEMI数据，2021年全球半导体材料市场规模为643亿美元，同比增长15.86%。细分产品中，晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为404亿美元和239亿美元，占比分别为63%和37%。2021年中国半导体材料市场规模约119亿美元，占全球市场18%，相较2020年97.63亿元增长21.9%，是全球增速最快的地区。半导体材料需求持续走高，晶圆厂扩产及制程发展推动材料市场发展。根据SEMI数据，2015-2021年全球半导体材料市场年均增速6.8%，2016-2021年国内半导体材料市场年均增速8.9%。主要驱动：一方面是受益于下游5G、物联网、新能源需求拉动，国内外晶圆厂进行了不同程度扩产，SEMI预计2020-2024年将新增25座8寸晶圆厂和60座12寸晶圆厂，对半导体材料的需求同步提升；另一方面是先进制程不断发展，制程提升会增加工艺难度和加工步骤数，28nm刻蚀步骤仅40步，5nm刻蚀