国金证券：玻璃基板行业深度：封装破局，玻璃为基

（1）后摩尔时代下先进封装产能紧缺，有望推动封装方案加速迭代。全球AI算力需求快速增长，芯片制程端继续突破空间有限，先进封装为当下实现系统性能跃升的关键。根据Yole数据，2024年全球先进封装市场规模达460亿美元，同比增长19%，2030年有望突破794亿美元，2024-2030年CAGR达9.5%。台积电CoWoS虽然积极扩产，但仍无法满足交付需求，根据非凡新闻，台积电因CoWoS产能面临极限，正将NVIDIARubin部分CoWoS订单外包给日月光与Amkor。因此台积电正推动封装向更大尺寸与Chiplet结构演进。 （2）玻璃基板性能优异，有望拓展先进封装、CPO及6G射频等应用领域。玻璃基板与传统有机载板相比具有多重优势，例如：1）热膨胀系数更接近硅芯片，可避免传统有机基板在大尺寸封装下的翘曲问题；2）具备优异的电气绝缘性能，能有效减少信号损耗和串扰，适合高频应用环境。从下游需求端看，我们认为未来基板可用于以下几个领域：1）先进封装，如在台积电CoPoS方案中替代硅中介层，将先有的圆形面板替换为更大尺寸矩形玻璃面板，以310×310mm方形面板为例，面积利用率可由45%提升