国金证券：非金属建材行业周观点：mSAP、PCB上游超跌修复，三井载体铜箔扩产加速

【周度复盘】 首先，整体角度，本周AI-PCB上游、玻璃基板等科技材料方向在7月深度调整后迎来较为强劲的修复，其中mSAP较为突出，PCB上游、新技术（Q布/PTFE方向/陶瓷基板/玻璃基板等）同步修复。再平衡方向的出海/低估值高股息方向表现分化。 第二，复盘本周AI新材料方向，mSAP、HDI、PCB上游及新技术整体呈现超跌修复，此外，境外材料财报方面，三井载体铜扩产幅度超预期。①本周日东纺以及三井金属发布业绩，日东纺业绩发布后表现不佳，我们预计主因系扩产节奏慢于预期、高端品份额收缩所致。三井金属继续上修扩产指引，其中HVLP铜箔新增2030年扩产至1400吨/月的规划，以及载体铜箔2030年计划从原先的560万平/月扩产至800万平/月。2家铜箔和电子布企业的指引对比，我们可以看出，在产能扩张方面相对保守的日本企业、在其具备显著优势的领域加速扩产，既符合产业趋势（mSAP对上游材料的拉动），同时也反应当前载体铜箔日资的领先优势仍然较为明显（但也不排除2家企业经营风格对扩产决策的扰动）。②AI算力叙事方面，新增RSI叙事再一次强化需求端信心，此外，随着美股CSP大厂财报于7月中下旬逐