爱建证券：PCB设备行业点评：光模块PCB扩产潮起，PCB设备持续景气

投资要点： 事件：7月3日，鹏鼎控股（002938.SZ）披露定增预案，公司拟募资不超过96亿元，用于江苏淮安庆鼎AI服务器及高速光模块高密度互连积层板项目，项目计划总投资127.3亿元。我们认为，此次大规模扩产再次印证AI驱动下PCB厂商资本开支加码持续，高阶HDI、mSAP基板及高多层板等产品将成为PCB行业新增产能建设重点，设备需求有望持续释放。 空间：作为AI算力网络建设的核心硬件载体，AI服务器及高速光模块需求快速增长，持续带动相关中高端PCB市场扩容。 1）根据Prismark，2025年全球服务器及数据存储、有线通信领域PCB市场规模分别达156.75亿美元和86.64亿美元，同比增长43.6%和40.8%；预计2030年将分别增至346.79亿美元和160.76亿美元，2025—2030年复合增速分别达17.2%和13.2%。 2）光模块速率由800G向1.6T、3.2T升级趋势增强了对光模块PCB布线密度、线路精度及信号完整性要求，mSAP工艺渗透率有望持续提升：根据《兴森科技向特定对象发行A股股票预案》，全球AI光模块用mSAP基板市场规模预计将由2025年6.2亿