华金证券：集成电路25Q3封测总结：AI带动先进封测需求，存储相关业务环比增长显著

投资要点 25Q3封测板块毛利率环比微降，华天/伟测毛利率环比增长领先。根据Wind数据，2025Q3对比国内头部封装企业，甬矽电子（毛利率为17.82%）/通富微电（毛利率为16.18%）毛利率高于封装板块头部公司平均水平（15.79%），长电科技毛利率环比下降0.06pcts达14.25%，低于封装板块头部公司平均水平。根据Wind数据，近6个季度，伟测科技毛利率整体显著高于同业，自2018Q4开始，测试板块头部公司平均毛利率整体呈下降趋势，2024Q1伟测科技较其余封测头部企业毛利率率先到达拐点，华岭股份/利扬芯片毛利率于2024Q4到达毛利率拐点，其中利扬芯片毛利率出现企稳态势，华岭股份25Q3毛利率环比大幅下降，下降15.08pcts。 OSAT：AI带动尖端先进封测需求，存储领域与环比增长亮眼。（1）日月光：封测业务方面，2025Q3实现营收226.75亿元，环比增长8.34%，同比增长16.90%，其中测试业务增速持续高于封装业务。毛利率为22.63%，环比增长0.76pcts。计算板块在占比持续提升，主要得益尖端封测相关营收占比增加。（2）安靠科技：2025Q3公司营收