中邮证券：长光华芯（688048）-芯所往，光所至

长光华芯(688048) 投资要点 全品类高速光芯片矩阵成型，卡位AI高速互联赛道。公司目前已形成EML、VCSEL、DFB、PIN全系列高速光通信芯片矩阵，多款高速光芯片覆盖AI算力全场景需求，其中200GPAM4EML适配800G/1.6T硅光模块，为数据中心高速互联核心器件；8通道100GEML采用8×100GPAM4单芯片集成方案，可直接配套800GFR8光模块，提供算力互联芯片方案；100GPAM4VCSEL带宽、RIN等核心指标优势突出，适配400G/800G短距传输；200mWCWDFB具备全温输出功率超200mW、80℃电光转换效率超20%、5℃-80℃宽温稳定工作的特性，针对性匹配800G/1.6T硅光外置光源与3.2TNPO/CPO共封装光学研发需求，全面卡位AI数据中心高速互联与下一代共封装光学赛道。 8英寸硅光产线年底通线，攻克光电集成量产瓶颈。公司联合亨通光电、东辉光学等产业龙头合资设立星钥光子，项目总投资50亿元，一期投入12亿元，规划建设8英寸90nm硅光产线及异质异构集成平台，计划2026年底通线、2027年初投产。通过星钥光子平台，打通国内激光器、硅光