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开源证券:创达新材(920012)-北交所新股申购报告:电子封装材料“小巨人”,锚定半导体+汽车电子高景气布局高端替代市场

发布者:wx****ab
2026-03-31
2 MB 30 页
开源证券
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开源证券:创达新材(920012)-北交所新股申购报告:电子封装材料“小巨人”,锚定半导体+汽车电子高景气布局高端替代市场.pdf
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创达新材(920012) 卡位车规级IGBT/三代半封装材料,下游绑定半导体、汽车电子优质客户 公司主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料,同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。公司已发展成为国内具有竞争力的电子封装材料企业之一,主要客户群体涵盖功率半导体、光电半导体、汽车电子等多个行业知名厂商。2025年10月,公司入选第七批国家级专精特新“小巨人”企业公示名单。2022-2025年度,公司营收分别为3.11亿元、3.45亿元、4.19亿元和4.32亿元;归属于母公司股东的净利润分别为2,272.69万元、5,146.62万元、6,122.01万元和6,559.72万元;综合毛利率分别为24.80%、31.47%、31.80%和32.73%,毛利率整体呈上升趋势。 下游行业扩容打开封装材料成长空间,高端产品进口替代机遇凸显 半导体封装按照所用材料种类的不同,可以分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。塑料封装具有成本低、质量轻、绝缘性能好和抗冲击性强等优点,占整个封装行业市场规模的90%以上。塑料封装材料中90%以上的塑封料是环氧塑

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