中国银河：电子行业周度报告：Sora2发布，进一步拉动算力、存储需求

核心观点 行情回顾：本周，沪深300涨跌幅为-0.51%。电子板块涨跌幅为-2.63%，其中，半导体行业涨跌幅为-3.28%。 半导体设备和材料：国内头部晶圆代工厂中芯国际资本开支维持在70-80亿美金/年。9月5日长存三期（武汉）集成电路成立，注册资本207.2亿元；10月10日，长鑫科技IPO辅导状态变更为“辅导验收”。国内存储厂预计为晶圆代工资本支出贡献主要增量。半导体测试设备厂商长川科技公布前三季度业绩预告，预计Q3实现归母净利润4-4.5亿元，同比增长180.67%-215.75%。半导体材料处于产业链上游，在光刻胶、高端前驱体等领域对外依存度较高，国产化稳步推进。鼎龙股份预告Q3实现归母净利润1.9-2.2亿元，同比增长19.89%-38.82%。 集成电路封测：封测行业作为半导体产业链中国产化程度最高的环节之一，在全球竞争中扮演着越来越重要的角色。目前，我国封测行业正处在一个快速发展、技术升级的阶段，先进封装成为性能提升的关键路径，AI、HPC等新兴应用推动高端封测需求。 模拟芯片设计：海外市场需求方面，下游消费电子、企业市场、通讯市场和工业市场需求持续复苏，汽车市场尚未