开源证券：电子行业深度报告：Mini LED背光方案推广，覆铜板与PCB环节受益

MiniLED背光：规模化商用正当时，COB方案成主流 MiniLED背光技术逐步成熟，行业驶入快车道。采用MiniLED背光的LCD，可以大幅提升现有的液晶画面效果，同时成本相对比较容易控制，有望成为市场的主流。终端厂商自2021年起陆续推出MiniLED背光产品，为全产业链注入新鲜活力，根据LEDinside预测，2023年MiniLED背光产品市场规模将超过10亿美元。其中，背光显示领域存在COB（即晶片直接打件到PCB）、COG（晶片打件至玻璃基板）等技术路径的分歧，当前来看COB方案是量产的主流路径，不仅取消了LED支架，而且更具价格优势。 MiniLED背光COB方案推广，覆铜板与PCB环节受益 MiniLED背光COB方案推动覆铜板与PCB环节迎来产品进阶机遇。覆铜板环节，MiniLED背光对覆铜板的反射率、玻璃化温度、耐紫外线变色性及耐热变色性、散热性等指标提出更高要求。针对不同终端电子设备的MiniLED应用，覆铜板厂商提供差异化的解决方案，包括类BT载板、中高Tg无卤材料及传统FR-4材料等，我们测算2022年市场空间将达到79.7亿元，YoY+129.1%，高端显