民生证券：电子行业点评：上游材料缺货，关注封装基板投资机遇

事件：2025年10月27日，据电子时代微信公众号消息，近来PCB供应链上游材料缺货，导致高阶载板ABF和BT载板出货受到影响。IC载板龙头欣兴董事长曾子章认为，高阶载板所需的T-Glass玻璃布、石英布、LoWCTE玻纤布等缺货预期还要一年才缓解。 高阶载板上游材料缺货，2027年或将供不应求。根据电子时代消息，针对高阶载板上游材料缺货事件，欣兴董事长曾子章指出，目前高阶CCL(铜箔基板)缺料比较具有挑战，大约未来半年是缺料的高峰期，但自26Q3开始，缺口有望快速收敛；同时，随着产品不断创新，材料、工具、设备也会变革，其中载板所需的高阶玻璃布、石英布、LoWCTE等缺货预期还要一年左右。PCB龙头臻鼎集团营运长李定转表示，2026年上游材料对载板出货影响最为关键，同时预估2026年载板增长力度强，2027年将是高峰，高阶载板有望供不应求；而BT载板缺料将影响26Q1BT载板出货，随着相关材料到位，26Q2BT载板出货有望恢复放量。 兴森科技聚焦IC封装基板业务，BT载板和ABF载板同步突破。兴森科技持续聚焦IC封装基板业务的技术提升和市场拓展，2025年上半年，公司IC封装基板业务（