国信证券：硅微粉填料行业专题：覆铜板与半导体封装快速迭代，硅微粉填料国产化空间巨大

核心观点 硅微粉作为一种性能优异的先进无机非金属矿物功能填料，应用广泛。二氧化硅具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数、导热性好、介电常数和介电损耗低等优良特性，可以显著改善下游产品的相关物理性能，如提高散热性、降低线性膨胀系数、提高机械强度等，在覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂等领域有广泛应用。 硅微粉可根据晶型和外形进行分类。硅微粉主要成分为二氧化硅，按晶型，硅微粉包含结晶型和无定型两类；按照形态，硅微粉可分为角形硅微粉以及球形硅微粉。球形硅微粉的制备技术主要分为物理法和化学法两大类，其中，物理法包括火焰熔融法、等离子体法等，化学法包括溶胶法、微乳液法、化学沉淀法、喷雾法和气相法等。 硅微粉制备主要包括粉体合成、微纳加工及表面改性三大关键工艺环节。粉 体合成工序从原料端实现粉体性能突破或原料自给；微纳加工工序通过球化、研磨、分级等处理，在微米、纳米级范畴精准调控粉体形貌、粒径（如球形/角形、粒径大小、分布）等物理表征；表面改性工序则用于解决无机粉体与有机基材的界面结合力与相容性问题。角型硅微粉、火焰法硅微粉、直燃法硅微粉、化学法硅微粉产品制备难度与应用场景逐级提高。在硅微粉实际