东吴证券：电子行业点评报告：端侧AI周跟踪：端侧AI驱动硬件创新，看好产业链结构性机会

投资要点 苹果管理层交接强化硬件创新导向，AI终端形态成为下一阶段竞争主线。4月20日，苹果宣布TimCook将于2026年9月1日卸任CEO并转任董事会执行主席，现任硬件工程高级副总裁JohnTernus将接任CEO。据Reuters，此次交接发生在AI竞争加速向终端侧渗透的关键阶段，Ternus上任后苹果面临的核心挑战在于如何将AI能力更深度地整合进iPhone及更广泛的硬件生态；Ternus的晋升或意味着苹果将进一步强化对折叠屏手机、智能眼镜、VR设备、AIPin等新硬件形态的投入。我们认为此次接班安排表明苹果下一阶段AI落地重点或将聚焦于终端硬件形态创新，这将进一步定调产业趋势，推动端侧AI重塑终端硬件生态。 华为PuraX阔折叠手机发布，AI交互范式开始与硬件创新结合。4月20日，华为发布PuraXMax阔折叠手机，在端侧AI方面重点升级“小艺伴随式AI”。得益于其独特比例的阔型屏幕形态，AI交互从传统唤醒式助手转向持续在场模式：一是侧边常驻，以轻量窗口驻留屏幕边缘，可在阅读、浏览、查看日程等场景中提供摘要、翻译、天气及行程关联信息；二是展开交互，在需要深度操作时由侧边窗口扩