东吴证券：半导体行业点评报告：半导体产业链有望结构性增长，国产算力产业链有望持续受益

大基金三期规模超出预期，为我国芯片领域史上最大规模基金项目：国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）是中国为促进集成电路产业发展而设立的产业投资基金。大基金一期成立于2014年9月24日，注册资本987.2亿元，投资总规模达到1387亿元。一期的投资分布主要包括芯片制造（67%）、芯片设计（17%）、封装测试（10%）和设备材料（6%）等环节。大基金二期于2019年10月注册成立，注册资本2041.5亿元，资金来源和投资方向都更为多元化。二期更强调产业链的整体协同发展，明确指出要支持龙头企业做大做强，提升成线能力，并继续推进国产设备材料的下游应用。大基金三期已于2024年5月24日正式成立，注册资本高达3440亿元人民币，超过了一期与二期的注册资本总和。彭博社于今年3月曾报道，国家大基金三期计划募资2000亿元人民币，然而实际募资规模已经超出了预期的70%。预计大基金三期将在支持半导体设备和材料的基础上，重点关注AI相关芯片，加强算力芯片和存储芯片的投资。 聚焦国产AI相关领域，有望成为产业链投资重要方向：国务院国资委此前提出加快实施“AI+”专项行动，挖掘人工智能的多元应用场景，加