东吴证券：策略周评：如何把握后续的科技硬件修复机会-260726

流动性维度看，2026H2市场将从“成长绝对占优”进入风格拉锯状态，但AI产业趋势仍留有想象空间 成长风格的顶部往往是流动性预期的拐点和产业趋势拐点共振决定的。7月以来的剧烈调整之后，关于“科技是不是见顶了”的讨论声越来越多。首先今年的确是全球流动性拐点，日、欧、韩等央行进入加息周期，美联储货币政策预期边际收紧，“钱比货多”的阶段已到本轮周期尾声，这决定了市场要从“成长股强势占优”的风格逐渐进入一个风格拉锯的状态，类似Q2那样“科技硬件虹吸其他”的行情或难以复刻。对于后者，我们在《科技硬件的争议和机会》中分析过，AI产业趋势并没有“大是大非”层面的证伪，问题更多在于Coding之后AI商业化空间进一步拓宽需要等待更多产品和数据来验证，争议点诸如“产业链利润如何分配”、“如果AI渗透放缓，Capex的资本效率可能需要重新审视”等，更多是原有景气叙事计价饱和、边际买盘减少，资金面有消化拥挤度诉求、反过来把悲观的声音放大。 科技硬件大概率还有一段修复行情，修复的契机可能在于板块资金面矛盾充分缓解后、对产业利好信息重新变的“敏感”，以及潜在的加息预期回摆机会 从历史经验看，一轮完整的大小、价值